(令和6年6月19日 学長裁定)
別表(第3・第6関係)
機種料金
基本料金
(1回につき)
材料費
(基本料金内の材料費超過分)
金属粉末積層造形装置(PBF方式)
(DMGMORI Lasertec 30 SLM)
4,000円使用材料にかかわらず200gを超える10gにつき200円
金属ワイヤー積層造形装置(DED方式)
(MELTIO M450)
(MELTIO Engine)
1,600円SUS316、軟鋼200gを超える10gにつき80円
SUS630160gを超える10gにつき100円
Inc71840gを超える10gにつき400円
プラスチック熱溶融積層造形装置
(Gutenberg G-Zero)
(Markforged Mark Two)
(Raise 3D)
500円PLA ABS等50gを超える5gにつき50円
PC PA等10gを超える5gにつき250円
超微細チタン酸カリウム繊維配合樹脂5gを超える5gにつき500円
マイクロ炭素繊維充填PA10gを超える5gにつき250円
基本料金外炭素繊維1ccにつき500円
プラスチック光造形装置
(Phrozen Sonic Mini 8K等)
500円白、灰色、透明等50gを超える5gにつき50円
フレキシブルレジン等25gを超える5gにつき100円
オニキスインパクトプラス等10gを超える5gにつき250円
セラミックホワイト等5gを超える5gにつき500円
※ 炭素繊維は造形用アプリ(Eiger)の数値によるものとする。
別紙様式第1(第8関係)
別紙様式第2(第9関係)
別紙様式第3(第10関係)